7409190010
- Chapas y tiras, de cobre, de espesor superior a 0,15 mm
- De cobre refinado
- Las demás
- Placas u hojas:- con al menos una capa de fibra de vidrio tejida, impregnada con una resina ignífuga artificial o sintética con una temperatura de transición vítrea (Tg) igual o superior a 130 °C, medida según IPC-TM-650, método 2.4.25,- recubiertas por una o por las dos caras con una película de cobre de un espesor inferior o igual a 3,2 mm, y que contengan al menos una de las siguientes sustancias:- poli(tetrafluoroetileno) (CAS RN 9002-84-0)- poli(oxi-(2,6-dimetil)-1,4-fenileno) (CAS RN 25134-01-4)- resina epoxídica con una expansión térmica inferior o igual a 10 ppm en longitud y en anchura, e inferior o igual a 25 ppm en altura destinadas a la fabricación de placas de circuitos