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Las demás placas, láminas, películas, hojas y tiras, de plástico no celular y sin refuerzo, estratificación ni soporte o combinación similar con otras materias
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  • Las demás placas, láminas, películas, hojas y tiras, de plástico no celular y sin refuerzo, estratificación ni soporte o combinación similar con otras materias
  • De los demás plásticos
  • De los demás plásticos
  • De productos de polimerización de adición
  • Los demás
  • Los demás
  • Hoja de resina de etilenopropileno fluorado (CAS RN 25067-11-2) con:- un espesor no inferior a 0,010 mm ni superior a 0,80 mm,- una anchura no inferior a 1 219 mm ni superior a 1 575 mm, y- un punto de fusion de 252 °C (medido según ASTM D-3418)

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